高频湿inlay由铝箔、蚀刻天线及高频芯片组成,可用来制作智能卡,高频标签,高频钥匙扣,高频手腕带及其他RFID相关产品。
高频inlay的应用:
制作智能卡,不干胶标签,手腕带,洗衣标签,抗金属标签,挡风玻璃标签等其他RFID 产品。
物理参数:
1.材料:PET,铝箔
2.供选择芯片类型:HF(13.56MHz):RFID芯片
3.常用尺寸:85.5*54mm, 50*50mm等。
高频干/湿Inlay
1、多标签识别
2、标签识别灵敏度高
3、防伪,拥有合球识别码(UID码)
4、可用各种材质(铜板纸、PET、热敏纸、杜邦纸、PP合成纸等)封装
●环境参数
工作温度 -25℃~+55℃
贮存温度 -35℃~+70℃
●典型应用
应用领域 物流运输、资产、零售制造供应链管理
●包装